Intel Pertahankan Platform LGA

Intel kabarnya memperbarui roadmap jangka panjang mereka yang diungkap kepada para eksekutif perusahaan mitra penting mereka, mengenai rencana packaging mikropresesor dan platform desktop mendatang. Kabarnya perusahaan tidak lagi agresif mendorong kemasan chip BGA kedalam pasar desktop, yang menghilangkan pilihan upgrade pada platform PC. Sebaliknya perusahaan akan terus menjual prosesor untuk form factor LGA dimasa mendatang.

Sebagian besar CPU yang diproduksi Intel saat ini tersedia dalam bentuk LGA (land-grid array) atau uPGA (micro pin-grid array), yang artinya bisa dipasang atau dilepas dari motherboard dan menyesuaikannya agar memperoleh kinerja maksimum. Akhir tahun lalu Intel dikabarkan, memiliki rencana untuk menghentikan chip uPGA dan LGA atau mengurangi jumlah mereka secara drastis dan berkonsentrasi pada chip BGA (ball-grid array) yang disolder langsung ke mainboard.

Situs Digitime mengutip sumber dari produsen mainboard asal Taiwan melaporkan, Intel akan mempertahankan 95% CPU desktop dalam paket LGA setidaknya hingga akhir tahun 2015, ketika perusahaan menggulirkan chip dengan miikroarsitektur Skylake.

Nantinya chip entry-level untuk desktop berbasis Broadwell dan Skylake akan tersedia dalam paket BGA, sama seperti jenis chip Atom dan chip ultra-low-power lain saat ini. Sedangkan sebagian besar chip mainstream untuk desktop akan muncul dalam paket LGA, sehingga memungkinkan OEM bisa melakukan penukaran chip dan membuat pengguna bisa melakukan upgrade sistem PC mereka.

BGA memberikan keuntungan terutama bagi produsen tablet performa tinggi, notebook ultra-thin maupun desktop all in one. Namun ketika BGA muncul di full desktop, berarti produsen harus menyimpan sejumlah besar mainboard dengan fitur berebeda untuk memberikan pilihan yang sesuai bagi pelanggan. Penimbunan tersebut meningkatkan resiko bisnis bagi produsen kecil serta menurunnya kemampuan dalam membuat perbedaan produk bagi produsen mainboard.