Intel Siap Hadapi ARM dengan SoC 22nm

Intel bergerak cukup lambat dalam menggebrak pasar perangkat mobile, namun perusahaan ini memiliki beberapa trik baru untuk menghasilkan prosesor berbasis x86 generasi baru yang mungkin bisa meruntuhkan dominasi arsitektur chip ARM.

Produsen chip raksasa tersebut membahas tentang metode baru Systen-on-a-chip (SoC) ultra low power rancanganya, saat berlangsung International Electron Devices Meeting (IEDM) 2012 di San Fransisco AS. Intel pada saat itu mengungkap teknologi yang diharapkan, akan membuat silikonnya lebih banyak lagi digunakan untuk smartphone dan tablet.

Intel menata kembali teknologi SoC 22-nanometer generasi baru miliknya untuk menghadapi chip ARM, yang mendominasi perangkat tablet dan smartphone. SoC menempatkan sebagian besar fungsi core kedalam lembaran silikon tunggal, yang biasanya digunakan untuk perangkat mobile dimana efisiensi ruang dan energi memiliki peran sangat penting.

Mark Bohr karyawan senior Intel mengungkapkan, dimasa lalu fokus perusahaan tertuju pada pengembangan transistor dengan kinerja lebih tinggi. Kini perusahaan mengembangkan teknologi dengan memperluas cakupan transistor, semuanya merupakan upaya untuk menguasai pasar perangkat tablet dan smartphone.

Tablet dan smartphone selalu membutuhkan lebih banyak SoC setiap tahunnya. Ini menjadi masalah bagi Intel, kerena sebagian besar perangkat berukuran kecil mengandalkan SoC berbasis ARM yang merupakan pesaing Intel.

Intel mengungkapkan, perusahaan untuk pertama kalinya menerapkan teknologi pemrosesan chip 22-nanometer Tri-Gate 3D. Menurut Intel, teknologi 3D mampu meningkatkan performa SoC 32-nanometer saat ini dari 20 persen menjadi 65 persen.

Saat ini SoC yang dihasilkan Intel, masih menggunakan teknologi proses 32-nanometer. SoC tersebut termasuk chip Clover Trail yang digunakan tablet Windows 8 serta chip Medfield yang diadopsi antara lain oleh smartphone Motorola dan Lenovo.

SoC dengan teknologi proses 22-nanometer seperti diungkapkan Intel, siap diproduksi secara masal pada tahun 2013.