Prosesor
grafik dengan transistor 3D akan muncul di smartphone dan tablet, melalui
kolaborasi teknologi antara Imagination Technologies dan kontraktor produksi
chip TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co).
Kesepakatan
diumumkan kedua perusahaan hari Senin, dimana Imagination akan menyediakan
desain prosesor grafik PowerVR Series 6 kepada TSMC. Pada akhirnya TSMC akan
membuat chip berdasarkan desain GPU dengan transistor 3D, yang akan membuat
smartphone dan tablet lebih cepat dan lebih irit listrik.
Prosesor
grafik semakin dibutuhkan oleh perangkat mobile, bahkan Apple dan Nvidia telah
lebih dulu menciptakan chip mobile yang dapat memproses video serta game
definisi tinggi. Namun, grafik dianggap menguras tenaga baterai dan masih perlu
banyak upaya agar GPU menjadi lebih efisien, sehingga sesuai untuk profile
perangkat mobile.
Chip
Series6 akan dibuat oleh TSMC dengan proses 16-nanometer, menggunakan rancangan
transistor yang ditumpuk satu sama lain dalam sebuah chip atau aspek desain 3D.
Bukan menggunakan struktur planar dimana transistor disusun berdampingan satu
sama lain. Transistor 3D dalam Industri semikonduktor juga disebut sebagai
FinFET.
Core
grafik Imagination PowerVR telah digunakan pada perangkat mobile Apple, Chip
delapan core Samsung Exynos Octa 5, tablet berbasis Intel serta berbagai produk
lain. Sementara Chip Nvidia Tegra
mendatang dengan nama kode Parker, kabarnya juga akan mengimplemntasikan
rancangan CPU dan GPU dengan transistor 3D.
Intel
merupakan yang pertama menerapkan transistor 3D di CPU, ketika mulai membuat
chip dengan menggunakan proses 22-nanometer pada tahun 2011. Sementara
GlobalFoundries saingan TSMC, juga akan menerapkan FinFET dalam proses
manufaktur mulai tahun 2014.
Sementara
Imagination maupun TSMC belum mengungkap
kapan chip Series5 dengan transistor 3D tersedia. Intel dan Apple merupakan
pemilik saham minor Imaginations dan TSMC
merupakan pembuat chip untuk perusahaan seperti Qualcomm, Nvidia serta
perusahaan lain.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar